LIQUID COOLED MULTI-CHIP INTEGRATED CIRCUIT MODULE

摘要

Un module de circuit intégré (22) refroidi par liquide comprend un substrat (10), une pluralité de puces (11) montées sur le substrat, et des conducteurs électriques (12) intégrés dans le substrat pour connecter les puces entre elles. Un élément élastique (20) totalement sans soudure recouvre toutes les puces. Cet élément sans soudure est hermétiquement scellé à son périmètre sur le substrat autour de toutes les puces. Entre cet élément élastique (20) sans soudure et les puces se trouvent des plots thermoconducteurs (21) et ils acheminent la chaleur par conduction des puces vers l'élément élastique. Un couvercle rigide (22) recouvre l'élément élastique, et il est fixé au substrat au niveau de son périmètre. A l'intérieur du couvercle se trouvent plusieurs nervures (22A) parallèles et espacées entre elles qui font saillie vers et appuient contre l'élément élastique entre les puces, et elles forment des canaux destinés à un liquide de refroidissement qui dissipe la chaleur de l'élément élastique.