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发明名称 (A) ;SEALING TYPE INTEGRAL MOLDING PLASTIC MULTICHIP MODULE SUBSTRATE AND MANUFACTURE
摘要
申请公布号 JPH0817968(B2) 申请公布日期 1996.02.28
申请号 JP19890505435 申请日期 1989.04.28
申请人 发明人
分类号 E04D5/10;B05B7/04;B05D1/02;B29B7/40;B29C39/24;B29C67/20;B29K105/04;B32B5/20;E04D3/35;(IPC1-7):B05B7/04 主分类号 E04D5/10
代理机构 代理人
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