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发明名称 SEALING STRUCTURE OF SEMICONDUCTOR CHIP
摘要
申请公布号 JPH10163381(A) 申请公布日期 1998.06.19
申请号 JP19960318161 申请日期 1996.11.28
申请人 FUJITSU TEN LTD 发明人 AKAMATSU TOSHIMASA
分类号 H01L23/28;(IPC1-7):H01L23/28 主分类号 H01L23/28
代理机构 代理人
主权项
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