| 发明名称 |
PROCESS FOR ELECTROLYTICALLY PLATING COPPER |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
EP2010698(A2) |
申请公布日期 |
2009.01.07 |
| 申请号 |
EP20070716914 |
申请日期 |
2007.01.19 |
| 申请人 |
MACDERMID, INCORPORATED |
发明人 |
WATKOWSKI, JAMES;NIKOLOVA, MARIA |
| 分类号 |
C25D3/38;C25D5/18;C25D7/12;H01L21/288;H01L21/768;H05K3/24;H05K3/42 |
主分类号 |
C25D3/38 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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