发明名称 INTEGRIERTE HOCHFREQUENZSCHALTUNG UND PACKUNG DAFÜR
摘要 Ein integriertes Schaltungspaket kann eine Gruppe von Bondinseln aufweisen, bei denen Bondinseln, die dafür ausgebildet sind, einen Rückleitpfad bereitzustellen, und Bondinseln, die dafür ausgebildet sind, einen Signalbondpfad bereitzustellen, in wechselnder Folge angeordnet sind. Beispielsweise können fünf Bondinseln in einer Rückleiter-Signal- Rückleiter-Signal-Rückleiter-Anordnung ausgestaltet sein. Die integrierte Schaltung kann ferner dafür ausgebildet sein, Hochfrequenzsignale zu empfangen oder zu übertragen.
申请公布号 DE102015122334(A1) 申请公布日期 2016.06.30
申请号 DE201510122334 申请日期 2015.12.21
申请人 ANALOG DEVICES, INC. 发明人 Pye, Andrew;Carrillo-Ramirez, Rodrigo
分类号 H01L23/66;H01L23/12;H01L23/49;H01L23/50;H05K1/02;H05K1/11 主分类号 H01L23/66
代理机构 代理人
主权项
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