发明名称 具有透气功能之晶圆盒
摘要 本发明系有关于一种具有透气功能之晶圆盒,该晶圆盒系由相互配合之上盖和下盖组合而成,该下盖包括一下盖板、二下侧板以及一后侧板,该后侧板系设于下盖板之后侧边上,又二下侧板系分别设于下盖板之二相对应侧边上,其中该下盖板之前侧边设有枢接部且该后侧板之边缘设有结合部;该上盖包括一上盖板、二上侧板以及一前侧板,该前侧板系设于上盖板之前侧边上,又上述二上侧板系分别设于上盖板之二相对应侧边上,其中该前侧板之边缘系与下盖板之枢接部枢接且该上盖板之后侧边设有与后侧板之边缘相对应之结合部;在该晶圆盒之下盖设有复数个透气孔,当晶圆容置于其中且上盖与下盖相结合时,晶圆盒内部之腐蚀性气体可藉由上述复数个透气孔排出以减少晶圆的腐蚀。
申请公布号 TW388971 申请公布日期 2000.05.01
申请号 TW087111635 申请日期 1998.07.17
申请人 台湾茂矽电子股份有限公司 发明人 袁素卿;蔡政勋;王廷熏
分类号 H01L23/02 主分类号 H01L23/02
代理机构 代理人 郑煜腾 台北巿松德路一七一号二楼
主权项 1.一种具有透气功能之晶圆盒,包括:一下盖,该下盖系由一下盖板、二下侧板以及一后侧板组合而成,该后侧板系设于下盖板之后侧边上,又上述二下侧板系分别设于下盖板之二相对应侧边上,其中该下盖板之前侧边设有枢接部且该后侧板之边缘设有结合部;以及一上盖,该上盖系由一上盖板、二上侧板以及一前侧板组合而成,该前侧板系设于上盖板之前侧边上,又上述二上侧板系分别设于上盖板之二相对应侧边上,其中该前侧板之边缘系与下盖板之枢接部枢接且该上盖板之后侧边设有与后侧板之边缘相对应之结合部;其特征在于:在该晶圆盒之下盖设有复数个透气孔,当晶圆容置于其中且上盖与下盖相结合时,晶圆盒内部之腐蚀性气体可藉由上述复数个透气孔排出以减少晶圆的腐蚀。2.如申请专利范围第1项所述之具有透气功能之晶圆盒,其中上述之复数个透气孔系设于下盖之下盖板上。3.如申请专利范围第1项所述之具有透气功能之晶圆盒,其中上述之复数个透气孔系设于下盖之下侧板上。4.如申请专利范围第1项所述之具有透气功能之晶圆盒,其中上述之复数个透气孔系设于下盖之后侧板上。5.如申请专利范围第1项所述之具有透气功能之晶圆盒,其中晶圆盒之下盖在其二下侧板上各设有一握把结构。6.如申请专利范围第1项所述之具有透气功能之晶圆盒,其中该晶圆盒之上盖系由一体成形方式制造而成。7.如申请专利范围第1项所述之具有透气功能之晶圆盒,其中该晶圆盒之下盖系由一体成形方式制造而成。图式简单说明:第一图系习知技术之晶圆盒与晶圆和晶圆匣之示意图。第二图系习知技术之晶圆盒示意图。第三图系本发明之具有透气功能之晶圆盒示意图。
地址 新竹科学工业园区力行路十九号