| 主权项 |
1.一种积体电路封装,其包括:一固定凸缘;一半导体基体,其附加于固定凸缘之一表面;及一罩,其固定于固定凸缘表面,该罩大致上覆盖半导体基体且具有一外表面设计为安装一扣簧。2.如申请专利范围第1项之积体电路封装,其中该罩块之外表面具有自此突出之一大致圆柱桩。3.一种一积体电路封装与一扣簧之组合,该积体电路封装包括:一固定凸缘;一半导体基体,其附加于固定凸缘之一表面;及一罩,其固定于固定凸缘表面,该罩大致上覆盖半导体基体且具有一外表面设计为安装一扣簧。4.如申请专利范围第3项之组合,其中扣簧包括一弹性带连同第一和第二相反端,其中弹性带经绞扭使第一和第二相反端互自对方向上伸离藉以定义一曲线底部表面,藉此扣簧将积体电路封装固定于一热传导表面。5.如申请专利范围第4项之组合,其中罩块之外表面具有自此突出之一大致圆柱桩。6.如申请专利范围第5项之组合,其中扣簧之底部表面包括一孔设计为啮合该大致圆柱桩。7.一种印刷电路(PC)板总成,其包括:一散热器;及一积体电路封装,其藉由一扣簧固定于一散热器,该积体电路封装包括一固定凸缘;一半导体基体,其附加于固定凸缘之一第一表面;及一罩,其固定于该第一固定凸缘表面,该罩大致上覆盖半导体基体且具有一外表面设计为安装一扣簧。8.如申请专利范围第7项之PC板总成,其中该散热器包括一表面具有一对自此突出之大致平行壁体,该壁体具有相对侧,每一对应相对侧具有形成于其内之一凹槽大致平行于散热器表面延伸。9.如申请专利范围第8项之PC板总成,其中每一对应相对壁体侧包括复数凹槽形成一棘轮式离隙模式。10.如申请专利范围第8项之PC板总成,该扣簧包括一弹性带连同第一和第二相反端,其中弹性带经绞扭使第一和第二相反端互自对方向上伸离藉以定义一曲线底部表面,其中扣簧之第一和第二相反端由形成于相对壁体侧内之对应凹槽以一方式维持使扣簧之底部表面对IC封装罩块外表面施加一压缩力,藉此将固定凸缘之一第二表面固定于散热器表面。11.如申请专利范围第10项之PC板总成,其中由扣簧施加于IC封装上之压缩力导致一导线自IC封装伸出与PC板上之一电导性接触元件产生电接触。12.如申请专利范围第7项之PC板总成,其中该扣簧包括一弹性带连同第一和第二相反端,其中弹性带经绞扭使第一和第二相反端互自对方向上伸离藉以定义一曲线底部表面。13.如申请专利范围第12项之PC板总成,其中罩块之外表面具有自此突出一大致圆柱桩且啮合扣簧底部表面内之一孔。图式简单说明:第一图A为第一习知技艺固定装置之局部切除侧视图,其中利用固定螺栓将一IC封装直接固定于一散热器;第一图B为一第二习知技艺固定装置之侧视图,其中一IC封装经焊接或其他黏合方式黏合于一散热器;第一图C为一第三习知技艺固定装置之侧视图,其中利用一单一承扣螺栓及自此伸出之承扣带将一IC封装固定于一散热器;第一图D为一第四习知技艺固定装置之侧视图,其中利用一对承扣螺栓及自其间延伸之一承扣带将一IC封装固定于一散热器;第二图为依据本发明用以将一IC封装固定于一散热器之一较佳装置之局部切除侧视图,其中封装藉由一弹性缎带状扣簧固定于封装保护罩中央且由自散热器突出之一对相对壁体维持于定位;第三图为第二图电晶体封装之顶视图;第四图为第二图扣簧之透视立面图;第五图为第四图扣簧之顶视图,其以〝未弯摺〞姿态显示;第六图为第二图固定装置之一较佳组装程序之局部切除侧视图。 |
