| 主权项 |
1.一种电子元件之固持装置,系组装于电子元件上而可将电子元件稳固安装于电路板上,其包括:本体,系容置于电子元件上适当部位中,其上设有组装构造,藉以将整个固持装置与电子元件组接为一体;固持部,系由本体一侧朝远离本体之方向延伸适当长度再反向并延伸至本体侧缘而形成的具适当弹性之双片体构造,于双片体之侧缘上分布有呈锯齿状之凸部,且该等凸部系位于距本体不同远近之适当位置上以产生连续之卡持点供固持装置组固于电路板上之用。2.如申请专利范围第1项所述之电子元件之固持装置,其中固持部系为一板体,其先经向外弯折成凸起之第一弧面,再反向弯折形成相对于第一弧面设置之第二弧面以构成固持部之双片体构造。3.如申请专利范围第2项所述之电子元件之固持装置,其中固持部两弧面之反向弯折处系设为导引部,以藉其弧状导角顺利组入电路板内。4.如申请专利范围第3项所述之电子元件之固持装置,其中固持部之第一弧面与第二弧面各自两侧边设有复数个突齿以构成锯齿状之凸部,且该等突齿相互间有高低落差。5.如申请专利范围第4项所述之电子元件之固持装置,其中固持部之第一弧面与第二弧面于同一侧边所设置之突齿相距本体之距离差系不同于另一侧边突齿间之距离差。6.如申请专利范围第5项所述之电子元件之固持装置,其中固持部之第二弧面反向弯折后系进一步抵接至本体下缘面上,并沿该下缘面适当弯折形成加强板,以有效贴附于本体之下缘面旁。7.一种电连接器,系安装于电路板上以提供对接电子装置与电路板间之电性导通,其包括:绝缘壳体,系呈纵长状延伸,其上设有复数个贯穿绝缘壳体之端子容室,而于绝缘壳体未设有端子容室之部位上设有配接机构;复数导电端子,系容设于绝缘壳体之端子容室内,其一端系向外凸伸而与电路板相电性接合,同时其另一端则反向延伸,以与对接电子装置相导接;固持装置,系组接于绝缘壳体之配接机构上,且系朝电路板方向延伸相当长度,该固持装置至少包括有两反向受力之弹性部分,且于每一弹性部分之适当位置上设有数个距绝缘壳体远近不同之固持点,藉以产生连续性之固持效果。8.如申请专利范围第7项所述之电连接器,其中固持装置系包括有本体及固持部,该本体系容置于电连接器之适当部位中,其上设有组装构造,藉以将整个固持装置与电连接器组接为一体,而固持部则系由本体一侧朝远离本体之方向延伸适当长度。9.如申请专利范围第8项所述之电连接器,其中固持装置之固持部系呈连续板体状,其先形成适当弯形之第一弧面,再于第一弧面之末端边反向弯折形成相对于第一弧面弯形呈对称弯折之第二弧面,藉该两弯折弧面之对称弯形即可提供固持装置之反向弹性。10.如申请专利范围第9项所述之电连接器,其中固持装置之两弧面弯折处形成有导引部,以藉其弧状导角顺利组入电路板内。11.如申请专利范围第10项所述之电连接器,其中固持装置之第一弧面与第二弧面各自两侧边设有复数个突齿以构成其固持点,且该等突齿相互间具有距绝缘壳体不同远近之高低落差。12.如申请专利范围第11项所述之电连接器,其中固持装置之固持部延伸末端系进一步抵止至本体之下缘面上,并沿该下缘面适当弯折而形成加强板,以紧靠于该本体之下缘面上。13.如申请专利范围第12项所述之电连接器,其中固持装置之本体一侧边上垂直弯折有组接面,且该组接面上设有组装孔。14.如申请专利范围第13项所述之电连接器,其中绝缘壳体之配接机构系对应于固持装置之组接面组装孔所设置之结合孔,而可在该结合孔与组装孔对正后藉一栓件将固持装置组固于绝缘壳体上。15.如申请专利范围第14项所述之电连接器,其中电连接器之绝缘壳体上进一步设有遮蔽壳体,其恰可罩于绝缘壳体设有对接用耦合部之表面上,且相对于绝缘壳体结合孔之位置处亦设有穿孔。 |
