| 主权项 |
1.一种基板搬运装置,其特征为具备有:支持基板之基板支持构件、及在水平方向可以移动地支持基板支持构件之基底构件、及可将基底构件在水平面内回旋地支持,并设有使其可以昇降之昇降构件、及以单边夹持状态支持昇降构件,且于昇降构件在昇降移动之际导引昇降构件之支持导引构件。2.如申请专利范围第1项之基板搬运装置,其中前述支持导引构件系可以沿搬运通路移动。3.如申请专利范围第1项之基板搬运装置,其中于前述支持导引构件之前述昇降构件的支持部,系夹介附加有预压之构件。4.如申请专利范围第1项之基板搬运装置,其中前述支持导引构件中,系有导引前述昇降构件之导引部并形成为箱型,前述昇降构件,有对导引部之连接构件,在前述支持导引构件之前面,形成有前述昇降构件之连接部可以移动之狭口,连接于前述昇降构件,与前述昇降构件一体移动,并且有遮蔽前述狭口之遮蔽皮带。5.一种基板搬运装置,其特征为具备有:支持基板之基板支持构件、及在水平方向可以移动地支持基板支持构件之基底构件、及设于基底构件内,使前述支持构件移动之第1驱动机构、及可将基底构件在水平面内回旋地支持,并设有使其可以昇降之昇降构件、及设于昇降构件内,使前述基底构件回旋转动之第2驱动机构、及以单边夹持状态支持昇降构件,且于昇降构件在昇降移动之际导引昇降构件之支持导引构件、及使前述昇降构件昇降之第3驱动机构。6.如申请专利范围第5项之基板搬运装置,其中进一步具备有:由前述基底构件经前述昇降构件内到前述支持导引构件内之排气通道、及经由排气通道将来自前述第1及第2驱动所产生之微小粒子强制地经由前述排气通道与前述支持导引构件内予以排气之排气手段。7.如申请专利范围第6项之基板搬运装置,其中前述排气手段,系具有:设于前述基底构件之第1风扇、及设于前述昇降构件之第2风扇、及设于前述支持导引构件之第3风扇。8.如申请专利范围第5项之基板搬运装置,其中前述支持导引构件,系可以沿搬运通路移动。9.如申请专利范围第5项之基板搬运装置,其中于前述支持导引构件之前述昇降构件的支持部,系夹介附加有预压之构件。10.如申请专利范围第5项之基板搬运装置,其中前述支持导引构件中,系有导引前述昇降构件之导引部并形成为箱型,前述昇降构件,有对导引部之连接构件,在前述支持导引构件之前面,形成有前述昇降构件之连接部可以移动之狭口,连接于前述昇降构件,与前述昇降构件一体移动,并且有遮蔽前述狭口之遮蔽皮带。11.一种基板处理装置,系针对于被处理基板施以所定处理的基板处理装置,其特征为具备有:对被处理基板施以所定处理之处理部、及在基板搬出入部或是其他装置与前述处理部之间进行基板传递之基板搬运装置;其中前述基板搬运装置,系具有:支持基板之基板支持构件、及在水平方向可以移动地支持基板支持构件之基底构件、及可将基底构件在水平面内回旋地支持,并设有使其可以昇降之昇降构件、及以单边夹持状态支持昇降构件,且于昇降构件在昇降移动之际导引昇降构件之支持导引构件。12.如申请专利范围第11项之基板处理装置,其中前述基板搬运装置之前述支持导引构件系具有移动之搬运通路。13.如申请专利范围第11项之基板处理装置,其中于前述支持导引构件之前述昇降构件的支持部,系夹介附加有预压之构件。14.如申请专利范围第11项之基板处理装置,其中前述支持导引构件中,系有导引前述昇降构件之导引部并形成为箱型,前述昇降构件,有对导引部之连接构件,在前述支持导引构件之前面,形成有前述昇降构件之连接部可以移动之狭口,连接于前述昇降构件,与前述昇降构件一体移动,并且有遮蔽前述狭口之遮蔽皮带。15.一种基板处理装置,系针对于被处理基板施以所定处理之基板处理装置,其特征为具备有:对被处理基板施以所定处理之处理部、及在基板搬出入部或是其他之装置与前述处理部之间进行基板传递之基板搬运装置,其中前述基板搬运装置,系具有:支持基板之基板支持构件、及在水平方向可以移动地支持基板支持构件之基底构件、及设于基底构件内,使前述支持构件移动之第1驱动机构、及可将基底构件在水平面内回旋地支持,并设有使其可以昇降之昇降构件、及设于昇降构件内,使前述基底构件回旋转动之第2驱动机构、及以单边夹持状态支持昇降构件,且于昇降构件在昇降移动之际导引昇降构件之支持导引构件、及使前述昇降构件昇降之第3驱动机构之基板处理装置。16.如申请专利范围第15项之基板处理装置,其中进一步具备有:由前述基底构件内经前述昇降构件内到前述支持导引构件内之排气通道、及经由排气通道将来自前述第1及第2驱动所产生之微小粒子强制地经由前述排气通道与前述支持导引构件内予以排气之排气手段。17.如申请专利范围第16项之基板处理装置,其中前述排气手段,系具有:设于前述基底构件之第1风扇、及设于前述昇降构件之第2风扇、及设于前述支持导引构件之第3风扇。18.如申请专利范围第15项之基板处理装置,其中前述基板搬运装置之支持导引构件系具有移动之搬运通路。19.如申请专利范围第15项之基板处理装置,其中于前述支持导引构件之前述昇降构件的支持部,系夹介附加有预压之构件。20.如申请专利范围第15项之基板处理装置,其中前述支持导引构件中,系有导引前述昇降构件之导引部并形成为箱型,前述昇降构件,有对导引部之连接构件,在前述支持导引构件之前面,形成有前述昇降构件之连接部可以移动之狭口,连接于前述昇降构件,与前述昇降构件一体移动,并且有遮蔽前述狭口之遮蔽皮带。图式简单说明:第一图系显示适用于作为本发明之对象的基板搬运装置的抗蚀剂涂布,显像系统之平面图。第二图系显示于第一图之涂布,显像系统中,其传递部搬运装置的配置状态的平面图。第三图系显示于第一图之涂布显像系统中,其传递部搬运装置的立体图。第四图系显示于第一图之涂布,显像系统中,其传递部搬运装置的水平断面图。第五图系显示于第一图之涂布显像系统中,其传递部搬运装置的垂直断面图。 |
