| 主权项 |
1.一种半导体设备(10,40,45,50),包含:一基片(11)具有第一和第二表面;至少一相互连接垫(14)位于第一表面上;至少一相互连接垫(13)位于第二表面上;一电气传导通道(19)耦合位于第一表面上至少一相互连接垫(14)及位于第二表面上至少一相互连接垫(13);一传导球(18)电气耦合至位于第二表面上至少一相互连接垫(13);一半导体组件(24)具有一光作用埠及至少一结合垫(26),该半导体组件(24)耦合至基片(11)的第一表面;及一光传输材料(29,31)涂布该半导体组件(24)的光作用埠。2.一种光电设备(10,40,45,50),包含:一球栅阵列基片(11)具有一表面及一半导体组件接收区域(17);一半导体组件(24)耦合至该半导体组件接收区域(17);及一光传输材料(29,31)覆盖至少该半导体组件(24)的一埠。3.如申请专利范围第2项之光电设备(10,40,45,50),其中该半导体组件(24)是从发光二极体,垂直空洞表面发射二极体,雷射二极体,电荷耦合二极体,及互补金属氧化半导体影像感测器所组成的群组所选出。4.如申请专利范围第2项之光电设备(10,40,45,50),另包括一带状自动封装(TAB)基片(51),其中该球栅极阵列基片(11)是耦合至该TAB基片(51)。5.一种制造一半导体设备10之方法,包含下列步骤:提供一球栅极基片(11)具有一第一相互连接垫(14)在一第一表面及一第二相互连接垫(13)在一第二表面;安装一光电组件(24)至一球栅极基片(11);及以一光传输材料(29,31)覆盖该光电组件(24)的一埠。图式简单说明:第一图展示根据本发明的一具体例之一半导体设备的一埠之一横剖面图;第二图展示根据本发明的另一具体例之一半导体设备的一埠之一横剖面图;第三图展示根据本发明的又一具体例之一半导体设备的一埠之一横剖面图;及第四图展示根据本发明的一带状自动封装具体例之一半导体设备的一埠之一横剖面图。 |
