发明名称 |
SURFACE TREATMENT METHOD FOR COPPER FOIL USED FOR PRINTED CIRCUIT |
摘要 |
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申请公布号 |
JPH0685417(A) |
申请公布日期 |
1994.03.25 |
申请号 |
JP19920252008 |
申请日期 |
1992.08.28 |
申请人 |
NIKKO GUURUDO FOIL KK |
发明人 |
HINO EIJI;YAMANISHI TAKAAKI |
分类号 |
C23C28/00;C23F11/14;H05K1/09;(IPC1-7):H05K1/09 |
主分类号 |
C23C28/00 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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