| 摘要 |
<p>본 발명의 목적은 2개의 카메라를 이용하여 3차원 방식으로 반도체 패키지의 리드 프레임 또는 볼 그리드 어레이의 불량여부를 체크하기 위한 반도체 패키지의 표면 결함 검사방법 및 검사장치를 제공하는 데 있다. 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은 서로 다른 각도에서 동일한 포커싱 조건으로 피검물을 촬영하여 이미지 데이터를 획득하기 위해 2대의 카메라로 구성된 트윈카메라블록(11)과, 피검 대상물을 조명하기 위한 광원(12)과, 상기 트윈카메라블록 및 광원을 제어하며 트윈 카메라블록의 2중의 카메라에 의해 촬영된 피검물의 이미지 데이터를 읽어들여 합성하여 3차원 이미지 데이터를 생성하고 이렇게 생성된 피검물의 3차원 이미지 데이터를 3차원 이미지 데이터 기준값에 비교 판단하는 것으로 피검물의 이상유무를 결정하고 검사결과에 관련한 데이터 베이스를 구축하는 마이컴(10)과, 상기 3차원 이미지 데이터를 저장하는 메모리장치(17)와, 검사결과를 표시하는 디스플레이장치(16)를 포함한다.</p> |
