长引线低弧度大面积薄型集成电路塑封生产方法

摘要

本发明公开了一种长引线低弧度大面积薄型集成电路塑封生产方法，以解决现有集成电路封装中存在的引线短、弧度高、密度低、厚度高、体积大等问题。此方法包括A、材料准备；a1.将环氧模塑料从5℃以下的冷库中移出，在室温下回温16～24小时，进行材料的稳定性准备；环氧模塑料选自SIMITOMO公司的6600系列、NITTO公司的8000系列、华威公司7000系列、NITTO公司的7470系列(环保型)和华威公司800系列(环保型)环氧模塑料；a2.已压焊后(引线框架上带芯片和焊线)的半成品采用环氧模塑料把芯片和金线部分完全包封起来，并确保金丝变形率控制在＜5％；B、塑封工艺方法控制；C、试封；D、正式封装；E、后固化。本发明体积小，重量轻，密度高，厚度薄。

主权项

1.一种长引线低弧度大面积薄型集成电路塑封生产方法，其特征在于：它包括以下步骤：A、材料准备；a1.将塑封料从5℃以下的冷库中移出，在室温下回温16～24小时，进行材料的稳定性准备；塑封料选自SIMITOMO公司的6600系列、NITTO公司的8000系列、华威公司7000系列、NITTO公司的7470系列环保型、华威公司800系列环保型环氧模塑料中任意一种；a2.已压焊后引线框架上带芯片和焊线的半成品采用环氧模塑料把芯片和金线部分完全包封起来，并确保金丝变形率控制在＜5％；B、塑封工艺方法控制；b1、塑封料回温；b2、上料；b3、加塑封料；b4合模，合模压力为90～110kgf/cm2；b5、加压注塑，注塑压力为38～45kgf/cm2；注塑速度为7～14Sec；b6、预固化，预固化时间为80～150Sec；b7、开模，模具温度为160℃～185℃；b8、下料；C、试封，进行首件检验：(1)X-Ray透视机透视，检查塑封后金线变形情况，金线变形率＜5％；(2)10倍显微镜下观察塑封体外观质量，应无气孔、沙眼和包封未满现象；D、正式封装并确保塑封后的半成品无气孔、沙眼和包封未满现象；E、按30～175℃温度升温30分钟，在175℃±5℃的条件下，固化5±1小时；然后从175～30℃的温度降温40分钟。