| 发明名称 | 多层印刷线路板以及其部件安装方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种部件安装容易、作业效率高或者再加工容易的多层印刷线路板以及其安装方法。一种多层印刷线路板的部件安装方法，在该多层印刷线路板的表面侧以及背面侧两侧或者单侧形成安装电子部件等用的多个焊锡凸块，上述焊锡凸块分别由第1焊锡、第2焊锡以及第3焊锡中的任意一种形成，第1焊锡、第2焊锡以及第3焊锡的熔点温度从高到低依序为第1焊锡、第2焊锡、第3焊锡时，从熔点温度高的一方、按照顺序焊接电子部件等。另外，此时，优选是先焊接体积较大的焊锡凸块。 | ||
| 申请公布号 | CN101331813A | 申请公布日期 | 2008.12.24 |
| 申请号 | CN200780000748.X | 申请日期 | 2007.02.01 |
| 申请人 | 揖斐电株式会社 | 发明人 | 横幕俊彦 |
| 分类号 | H05K3/34(2006.01);H05K3/46(2006.01) | 主分类号 | H05K3/34(2006.01) |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人 | 刘新宇;张会华 |
| 主权项 | 1.一种多层印刷线路板，在其表面侧以及背面侧两侧或者单侧形成安装电子部件等用的多个焊锡凸块，上述焊锡凸块分别由第1焊锡、第2焊锡以及第3焊锡中的任意一种焊锡形成，第1焊锡、第2焊锡以及第3焊锡的熔点各不相同。 | ||
| 地址 | 日本岐阜县 | ||