| 发明名称 | 用于除去配线基板的残渣的组合物以及洗涤方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种含有氧化剂和唑系化合物、且pH为1－7的用于除去配线基板的残渣的组合物，以及使用该组合物除去干刻后的配线基板的残渣的配线基板的洗涤方法。通过使用本发明的用于除去残渣的组合物，在制备配线基板时不会腐蚀腐蚀性高的钛或钛合金，且可以有效除去来自干刻后残留的抗蚀剂或金属的残渣，特别是可以有效制备使用含有钛或钛合金的配线基板的半导体装置。 | ||
| 申请公布号 | CN101331811A | 申请公布日期 | 2008.12.24 |
| 申请号 | CN200680047115.X | 申请日期 | 2006.12.14 |
| 申请人 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 发明人 | 桑原英子;柏木秀王;松永裕嗣;大户秀 |
| 分类号 | H05K3/26(2006.01);B08B3/08(2006.01);C11D7/18(2006.01);C11D7/32(2006.01);C11D7/60(2006.01);H01L21/304(2006.01) | 主分类号 | H05K3/26(2006.01) |
| 代理机构 | 北京润平知识产权代理有限公司 | 代理人 | 周建秋;王凤桐 |
| 主权项 | 1、一种用于除去配线基板的残渣的组合物，其特征在于，所述组合物含有氧化剂和唑系化合物，且pH为1-7。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||