| 发明名称 | 用于球焊的包覆钯的铜丝 | ||
| 摘要 | 本发明是为了解决量产的焊丝在通过FAB形成熔球方面不稳定的问题而进行的，其目的在于提供一种丝的解卷性良好，并且可以形成稳定熔球的用于球焊的包覆钯的铜丝。一种用于球焊的包覆钯的铜丝，其特征在于，线径为10～25μm，在由铜或铜合金所形成的芯材上形成有钯包覆层，在该钯包覆层中存在有钯单独的纯净层，并且在该钯包覆层上形成有来自该芯材的铜的渗出层，该铜的渗出层的表面被氧化。此外，提供一种用于球焊的包覆钯的铜丝，其特征在于，线径为10～25μm，在由铜或铜合金所形成的芯材上包覆有钯包覆层和金表皮层，在该金表皮层上形成有铜的渗出层，该铜的渗出层的表面被氧化，并且在钯包覆层中存在有钯单独的纯净层。 | ||
| 申请公布号 | CN105914195A | 申请公布日期 | 2016.08.31 |
| 申请号 | CN201610024309.3 | 申请日期 | 2016.01.14 |
| 申请人 | 田中电子工业株式会社 | 发明人 | 天野裕之;滨本拓也;永江祐佳;崎田雄祐;三苫修一;高田满生;桑原岳 |
| 分类号 | H01L23/49(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/49(2006.01)I |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人 | 鲁雯雯;金龙河 |
| 主权项 | 一种用于球焊的包覆钯(Pd)的铜丝，其特征在于，线径为10～25μm，在由铜(Cu)或铜合金所形成的芯材上形成有钯(Pd)包覆层，在该钯(Pd)包覆层中存在有钯(Pd)单独的纯净层，并且在该钯(Pd)包覆层上形成有来自该芯材的铜(Cu)的渗出层，该铜(Cu)的渗出层的表面被氧化。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||