发明名称 用于基板材料片之长孔刀具
摘要 一种用于基板材料片之长孔刀具,其主要包含一本体及二长刀锋,该二长刀锋可冲切出细长孔。该二长刀锋设于该本体底部边缘,而该二长刀锋相互平行并在该二长刀锋之间形成一空间。该空间由二倾斜面组成并形成一适当夹角,或该空间内设有凸块并被二槽道包围。该刀具之二长刀锋可在基板材料片上冲切出平整无毛边之细长孔。
申请公布号 TW398396 申请公布日期 2000.07.11
申请号 TW088214583 申请日期 1999.08.25
申请人 日月光半导体制造股份有限公司 发明人 苏昭源;陈道有;陶恕;李新辉
分类号 B26F1/14 主分类号 B26F1/14
代理机构 代理人 花瑞铭 高雄巿前镇区中山二路七号十四楼之一
主权项 1.一种用于基板材料片之长孔刀具,该长孔刀具包含:一本体,其锁固于冲切机台;二长刀锋,其设于该本体底部二侧以形成一该长孔刀具,该二长刀锋之间形成一空间;当该长孔刀具在基板材料片上进行冲切时,该二长刀锋在该基板材料片上可冲切细长孔边缘。2.依申请专利范围第1项所述之用于基板材料片之长孔刀具,其中该二长刀锋之间之空间系由二倾斜面所组成。3.依申请专利范围第2项所述之用于基板材料片之长孔刀具,其中该二倾斜面之夹角大于直角。4.依衣申请专利范围第2项所述之用于基板材料片之长孔刀具,其中该二倾斜面之夹角接近于直角。5.依申请专利范围第1项所述之用于基板材料片之长孔刀具,其中该长孔刀具的长/宽为22。6.依申请专利范围第1项所述之用于基板材料片之长孔刀具,其中该长孔刀具的刀宽/刀刃至少为6。7.依申请专利范围第1项所述之用于基板材料片之长孔刀具,其中该长孔刀具的较佳规格为刀刃宽度0.05mm及刀刃长度0.3mm。8.依申请专利范围第1项所述之用于基板材料片之长孔刀具,其中该长孔刀具适用于具有厚度0.36mm的基板材料片。9.依申请专利范围第1项所述之用于基板材料片之长孔刀具,其中该长孔刀具适用于具有厚度0.56mm的基板材料片。第一图:基板材料片之上视图;第二图:习用用于基板材料片之长孔刀具之示意图;第三图:冲孔机台之局部示意图;第四图:本创作第一较佳实施例用于基板材料片之长孔刀具之示意图;及第五图:本创作第二较佳实施例用于基板材料片之长孔刀具之示意图。
地址 高雄巿楠梓区加工出口区经三路二十六号