发明名称 IN-MOLD MOLDING METHOD
摘要 본 발명은, 가식용 필름을 사출 성형과 동시에 성형품의 표면에 주름이나 파열을 발생시키는 일 없이 일체로 밀착시킬 수 있는 인 몰드 성형 방법을 제공한다. 본 발명의 인 몰드 성형 방법은, 암형과 수형 사이에 배치되는 가식용 필름을 진공 흡인에 의해 암형(1)의 내벽면에 밀착하도록 부형한 후, 형 폐쇄하여, 암형과 수형의 외주부에 각각 형성되어 있는 홈과 돌기를 끼워 맞춤시킴으로써 가식용 필름에 장력을 부여한 상태로 하여 캐비티 내에 용융 수지를 충전하고, 그 충전 중에 금형을 약간 형 개방하여, 가식용 필름에 발생되어 있는 주름을 용융 수지의 유동 선단측으로 모으면서 용융 수지의 유동에 따라서 암형의 주위벽면부로부터 상기 홈과 상기 돌기 사이의 간극에 압입함으로써 표면의 가식층에 주름이 발생하기 어려운 성형품을 얻는다.
申请公布号 KR20160082504(A) 申请公布日期 2016.07.08
申请号 KR20167010302 申请日期 2014.10.23
申请人 SEKISUI TECHNO MOLDING CO., LTD. 发明人 AKIYAMA TAKAFUMI
分类号 B29C45/14 主分类号 B29C45/14
代理机构 代理人
主权项
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