Substrates for copper foils of flexible circuit boards.

摘要

Mit dem chemischen Vernetzungsprodukt aus a) der 50%igen, wäßrigen Dispersion eines thermisch vernetzbaren Copolymerisats mit einer Glasübergangstemperatur von + 33°C aus Acrylnitril und Styrol und aus b) der 60%igen, wäßrigen, Methylolgruppen enthaltenden Lösung eines Amino- oder Phenoplast-Vorkondensats, in Verbindung mit einem halogenfreien Flammschutzsystem, beschichtete Vliesstoffe oder Papiere können als thermostabile Träger für Kupferfolien von flexiblen Leiterplatten verwendet werden.