发明名称 集成电路装置
摘要 一种集成电路装置,其包括:导线座,具有多个接脚及一金属层;集成电路芯片,具有多个电源接合垫;以及多个金属导线,各自电连接于多个电源接合垫和金属层之间,其中金属层是电连接到导线座的一接脚。
申请公布号 CN2854807Y 申请公布日期 2007.01.03
申请号 CN200520142859.2 申请日期 2005.12.09
申请人 晨星半导体股份有限公司 发明人 容天行
分类号 H01L23/488(2006.01);H01L23/50(2006.01) 主分类号 H01L23/488(2006.01)
代理机构 北京市柳沈律师事务所 代理人 陶凤波;侯宇
主权项 1、一种集成电路装置,其特征在于,该装置包括:一导线座,其具有多个接脚及一金属层;一集成电路芯片,其具有多个接合垫;多个金属导线,其各自电连接于该多个接合垫和该金属层之间;其中该金属层是电连接到该导线座的一接脚。
地址 台湾新竹县