| 发明名称 |
芯片测试装置 |
| 摘要 |
一种芯片测试装置，所述芯片测试装置用于测试一具有多个焊球的球栅阵列封装芯片，所述芯片测试装置包括一测试机及一电连接到所述测试机上的电路板，所述芯片测试装置还包括一与所述电路板电连接的承载板，所述承载板开上设有与所述芯片上的焊球相对应的导电开孔，所述导电开孔一端收容所述焊球且与所述焊球电连接，所述导电开孔另一端与所述承载板电连接。 |
| 申请公布号 |
CN101354413A |
申请公布日期 |
2009.01.28 |
| 申请号 |
CN200710075318.6 |
申请日期 |
2007.07.25 |
| 申请人 |
富葵精密组件（深圳）有限公司;鸿胜科技股份有限公司 |
发明人 |
冯永辉;江怡贤;涂致逸 |
| 分类号 |
G01R31/00(2006.01);G01R31/28(2006.01);G01R31/02(2006.01);H01L21/66(2006.01) |
主分类号 |
G01R31/00(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
1.一种芯片测试装置，所述芯片测试装置用于测试一具有多个焊球的球栅阵列封装芯片，所述芯片测试装置包括一测试机及一电连接到所述测试机上的电路板，其特征在于：所述芯片测试装置还包括一与所述电路板电连接的承载板，所述承载板开上设有与所述芯片上的焊球相对应的导电开孔，所述导电开孔一端收容所述焊球且与所述焊球电连接，所述导电开孔另一端与所述承载板电连接。 |
| 地址 |
518103广东省深圳市宝安区福永镇塘尾村新源工业区 |
