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发明名称
叠层氧化铝基板及其制法
摘要
本发明系有关于一种叠层氧化铝基板,包括:复数氧化铝基板,其分别具有一氧化铝层、以及一第一线路层,其中,该氧化铝层具有复数贯穿之开口区,而该第一线路层系配置并嵌埋于该复数开口区中,且该第一线路层系齐平于该氧化铝层相对两表面;以及复数介电层;其中各该介电层系设置于各该氧化铝基板之间,使该些氧化铝基板上下叠层。本发明亦提供上述叠层氧化铝基板之制法。
申请公布号
TW200926374
申请公布日期
2009.06.16
申请号
TW096146076
申请日期
2007.12.04
申请人
全懋精密科技股份有限公司
发明人
史朝文
分类号
H01L23/485(2006.01)
主分类号
H01L23/485(2006.01)
代理机构
代理人
吴冠赐;杨庆隆;林志鸿
主权项
地址
新竹市东区新竹科学工业园区力行路6号
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