| 摘要 |
一种影像感应IC封装制程，由以下程序而成：首先将未裁切之基板原板材，印成阵列并排之数独立电路模块，且偏离独立电路模块之特定点，一一开设定位孔；再将基板原板材之定位孔对着置具之定位梢，放置于置具上固定，随后于每一独立电路模块预定位置，放置一影像感应IC加以固晶，并将影像感应IC与独立影像传输电路模块对应接点相打线连接；再以封胶涂布于每一影像感应IC边缘及其四周的独立电路模块上，且使封胶涂量略高于影像感应IC高度；然后将一整块未裁切之滤光玻璃，覆盖于数独立电路模块周围涂布之封胶及定位梢上，再烘烤固化封胶；最后沿着基板原板材上，任两独立电路基板模块间，固化之封胶壁裁切，切出每一完封影像感应IC之独立电路基板，由此藉由将基板原板材，及基板原板材上完封影像感应IC所粘覆之滤光玻璃，单次裁割出完封影像感应IC之独立电路基板，得以节省切割费，改进见影像感应IC封装程序，每一独立电路基板皆须单独封装费工，及多次切磨独立电路基板、滤光玻璃及塑胶撑架边框，产生多余修边废料，导致基板原板材、滤光玻璃用料多，成本高之缺失者。 |
