| 发明名称 | 具有加强电源的半导体存储器件及其加强电源的方法 | ||
| 摘要 | 公开了一种半导体存储器件，其功率电平在未连接状态中使用数据输入/输出焊点(pad)被加强，以及一种以稳定的功率电平加强半导体存储器件的电源的方法。该半导体存储器件包括：多个数据输入/输出驱动器；和多个数据输入/输出焊点，每一个都连接到多个数据输入/输出驱动器中对应的一个。第一子组数据输入/输出焊点被连接到封装组件(package)各自的数据输入/输出管脚上，而未连接到该封装组件的数据输入/输出管脚的数据输入/输出焊点的其余子组的部分或全部数据输入/输出焊点被连接到该封装组件的电源管脚上。 | ||
| 申请公布号 | CN100585724C | 申请公布日期 | 2010.01.27 |
| 申请号 | CN200610003635.2 | 申请日期 | 2006.01.09 |
| 申请人 | 三星电子株式会社 | 发明人 | 裵昶贤;许洛源 |
| 分类号 | G11C7/00(2006.01)I;G11C5/00(2006.01)I | 主分类号 | G11C7/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 吕晓章;李晓舒 |
| 主权项 | 1.一种具有多个数据位组织配置的半导体存储器件，包括：多个数据输入/输出驱动器；和多个数据输入/输出焊点，每一个都被连接到所述多个数据输入/输出驱动器中对应的一个，其中，所述多个数据输入/输出焊点中的第一多个数据输入/输出焊点被连接到封装组件的各自数据输入/输出管脚上，该第一多个数据输入/输出焊点对应于第一数据位组织配置，其中，所述多个数据输入/输出焊点中的第二多个数据输入/输出焊点没有连接到封装组件的数据输入/输出管脚，而是连接到该封装组件的电源管脚上，该第二多个数据输入/输出焊点对应于具有与第一数据位组织配置的数据带宽不同的数据带宽的第二数据位组织配置。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道 | ||