发明名称 METHOD AND APPARATUS FOR MONITORING A POLISHING SURFACE OF A POLISHING PAD USED IN POLISHING APPARATUS
摘要 본 발명은 연마 테이블로부터 연마 패드를 제거하지 않고 연마 패드의 연마면을 감시할 수 있는 방법을 제공한다. 방법은, 회전하는 드레서를 상기 연마면 상에서 요동시킴으로써 연마 패드의 연마면을 컨디셔닝하는 단계, 연마면의 컨디셔닝 단계가 수행될 때 연마면의 높이를 측정하는 단계, 연마면 상에 정의된 이차원 평면 상에 있어서의 높이의 측정점의 위치를 산출하는 단계 및 연마면의 높이의 측정 단계와 측정점의 위치의 산출 단계를 반복하여 연마면 내에 있어서의 높이 분포를 생성하는 단계를 포함한다.
申请公布号 KR101638216(B1) 申请公布日期 2016.07.08
申请号 KR20120058446 申请日期 2012.05.31
申请人 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 发明人 시노자끼 히로유끼;시마노 다까히로;이마무라 아끼라;나까무라 아끼라
分类号 B24B49/02;B24B53/017;H01L21/304 主分类号 B24B49/02
代理机构 代理人
主权项
地址