发明名称 COIL TOPOLOGIES FOR INDUCTIVE POWER TRANSFER
摘要 본 개시는 자속을 송신하거나 수신하도록 구성된 자속 디바이스를 포함하는 시스템들, 방법들 및 장치들을 제공한다. 소정의 구성들에서, 자속 디바이스는 제 1 층 및 제 2 층을 갖는 제 1 코일, 제 3 층 및 제 4 층을 갖는 제 2 코일, 및 자기 투과성 재료를 포함할 수 있으며, 제 1 코일은 자기 투과성 재료의 제 1 에지 위로 연장되고, 제 2 코일은 자기 투과성 재료의 제 2 에지 위로 연장된다. 소정의 다른 구성들에서, 자속 디바이스는 각각 제 1 영역 및 제 2 영역을 둘러싸는 제 1 코일 및 제 2 코일을 포함하는 제 1 전도성 구조를 포함할 수 있다. 자속 디바이스는 제 2 전도성 구조를 더 포함할 수 있으며, 제 1 전도성 구조의 적어도 제 1 평면 부분은 제 2 전도성 구조의 제 2 평면 부분과 실질적으로 동일 평면상에 있다.
申请公布号 KR20160099663(A) 申请公布日期 2016.08.22
申请号 KR20167019083 申请日期 2014.12.12
申请人 QUALCOMM INCORPORATED 发明人 WIDMER HANSPETER;KEELING NICHOLAS ATHOL;BEAVER JONATHAN
分类号 H01F38/14;B60L11/18;H02J7/02;H02J50/12 主分类号 H01F38/14
代理机构 代理人
主权项
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