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1.Un método y su correspondiente aparato para estabilizar temporalmente y soldar en masa componentes eléctricos y electrónicos en un tablero de circuito; teniendo dicho tablero adyacentemente por lo menos algunas de sus perforaciones, un patrón metálico al que los conductores pueden acoplarse subsiguientemente por medio de una soldadura y donde los conductores de los componentes se extienden a través de por lo menos alguna de las perforaciones en el tablero, caracterizándose dicho método porque se acoplan dicho tablero y conductores uno al otro con un material fundible compatible con dicha soldadura y que tiene una temperatura de punto de fusión por debajo de la temperatura de punto de fusión de dicha soldadura. |
