| 摘要 |
<P>L'invention concerne un composant optique miniature formé par assemblage d'une puce de circuit intégré optique (1) comportant des guides d'ondes (2), sur une plate-forme (3) de connexion à des fibres optiques (5', 5"), les fibres étant positionnées et alignées dans des sillons parallèles (4', 4 ") creusés dans la plate-forme. L'invention prévoit que : - la surface de la plate-forme (3) est creusée de microstructures femelles (30) en forme de boutonnières axiales de dimensions sub-millimétriques et en ce que,- la face de la puce (1) comporte des microstructures mâles saillantes (10) formées par dépôt métallique, aptes à s'emboîter et à coulisser axialement dans les microstructures femelles (30), lors de l'assemblage du composant. L'invention prévoit encore un procédé d'assemblage d'une tel composant optique miniature et un procédé de fabrication matriciel d'une plate-forme ainsi qu'un dispositif de matrice.</P>
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