| 发明名称 |
Method for using ultrasonic treatment in combination with uv-lasers to enable plating of high aspect ratio micro-vias |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
AU4994597(A) |
申请公布日期 |
1998.05.29 |
| 申请号 |
AU19970049945 |
申请日期 |
1997.10.22 |
| 申请人 |
W.L. GORE + ASSOCIATES INC. |
发明人 |
ROBIN E. GORRELL;MICHAEL R. LEAF;DAVID B. NODDIN |
| 分类号 |
H01L21/48;H05K3/00;H05K3/46 |
主分类号 |
H01L21/48 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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