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发明名称 METHOD FOR ETCHING ELECTRONIC THIN-FILM MATERIAL
摘要
申请公布号 JPH10340893(A) 申请公布日期 1998.12.22
申请号 JP19970151200 申请日期 1997.06.09
申请人 SONY CORP 发明人 WATABE KOJI;KATORI KENJI
分类号 C23F4/00;H01L21/302;H01L21/3065;H01L21/822;H01L21/8242;H01L21/8246;H01L21/8247;H01L27/04;H01L27/10;H01L27/105;H01L27/108;H01L29/788;H01L29/792;(IPC1-7):H01L21/306;H01L21/824 主分类号 C23F4/00
代理机构 代理人
主权项
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