高亮度多晶封装发光二极管内凹散热装置

摘要

本实用新型为一种高亮度多晶封装发光二极管内凹散热装置，其包括有：一导热折板，其设置有复数个压折部；复数个基板，其装置在导热折板底部；复数个多晶封装发光二极管模块，其分别封装在复数个基板上；以及复数个散热片，其装置在导热折板上面，在压折部的切平面及其下方的导热折板设有散热片的面形成一0至90度夹角。本实用新型具有结构简单、组装容易与高实用性等诸多优点的多晶封装LED散热组装，并防止其热量过高，影响到发光二极管实际的运作与寿命。

主权项

1.一种高亮度多晶封装发光二极管内凹散热装置，其特征在于:其包括有:一导热折板，其设置有至少一个压折部；复数个基板，其装置在所述的导热折板底部；复数个多晶封装发光二极管模块，其分别封装在复数个基板上；以及复数个散热片，其装置在所述导热折板上面，在所述导热折板的压折部的切平面及其下方的导热折板设有散热片的面形成一0度至90度夹角。