印制线路板背钻孔的制备方法及其印制线路板

摘要

本发明涉及一种印制线路板背钻孔的制备方法及其印制线路板，所述印制线路板具有沿层叠方向分布的A段、B段和C段，所述A段、B段和C段均包括多层板，制备方法包括如下步骤：S1、在A段上形成贯穿A段的第一定深孔，在C段上形成贯穿C段的第三定深孔；S2、在B段上形成贯穿B段的第二通孔，所述第一定深孔和第三定深孔的孔径均大于所述第二通孔的孔径；S3、进行沉铜操作，在孔壁上沉积一层铜；S4、对所述第二通孔进行背钻操作，形成背钻孔。本发明实施例在现有PCB常规加工工艺的基础上，通过多次钻孔实现了内层背钻的加工工艺；上述工艺实现了同一个器件孔插入两个针的目的，有效的提升了线路板的插件密度，减少了线路板的尺寸。

主权项

一种印制线路板背钻孔的制备方法，其特征在于，所述印制线路板具有沿层叠方向分布的A段、B段和C段，所述A段、B段和C段均分别为单层板或多层板；制备方法包括如下步骤：S1、在A段上形成贯穿A段的第一定深孔，在C段上形成贯穿C段的第三定深孔；S2、在B段上形成贯穿B段的第二通孔，所述第一定深孔、第二通孔以及第三定深孔的轴线在一条直线上，所述第一定深孔和第三定深孔的孔径均大于所述第二通孔的孔径；S3、进行沉铜操作，在所述第一定深孔、第二通孔和第三定深孔的孔壁上沉积一层铜；S4、对所述第二通孔进行背钻操作，形成背钻孔。