发明名称 | IC智慧卡座端子改良 | ||
摘要 | 一种IC智慧卡座端子改良,其中包括一盒体、弹片等所构成,其盒体由上盖及底座所组成,该底座底部设有复数个凹槽,并于底座上端对应于凹槽有一长孔,再于凹槽内装置一呈L形之弹片,并于弹片长端前段有一突起,并使突起露出底座上端长孔上,其特征在:盒体底座凹槽中段内部两侧各设一突缘,并于凹槽末端设一穿孔;弹片长端系卡合于盒体底座凹槽两侧突缘上端,并于长端后段两侧向下延伸两顶片,且于前段突起延伸一突片,再于短端设置一卡勾,以使卡勾可卡于盒底底座凹槽末端之穿孔者;依据上述构造组合使用时,可增加弹片之稳定及固定性而不致脱落,又因弹片长端中段下端有两突缘支撑,固可减低弹片之反弹力及产生弹性疲乏之情况发生。 | ||
申请公布号 | TW417854 | 申请公布日期 | 2001.01.01 |
申请号 | TW088207336 | 申请日期 | 1999.05.07 |
申请人 | 钰满荣企业股份有限公司 | 发明人 | 陈祥辅 |
分类号 | H01R13/04 | 主分类号 | H01R13/04 |
代理机构 | 代理人 | 樊欣佩 台北巿衡阳路三十六号四楼 | |
主权项 | 1.一种IC智慧卡座端子改良,其中包括一盒体、弹片等所构成,其盒体由上盖及底座所组成,该底座底部设有复数个凹槽,并于底座上端对应于凹槽有一长孔,再于凹槽内装置一呈L形之弹片,并于弹片长端前段有一突起,并使突起露出底座上端长孔上,其特征在:盒体底座凹槽中段内部两侧各设一突缘,并于凹槽末端设一穿孔;弹片长端系卡合于盒体底座凹槽两侧突缘上端,并于长端后段两侧向下延伸两顶片,且于前段突起延伸一突片,再于短端设置一卡勾,以使卡勾可卡于盒底底座凹槽末端之穿孔者。图式简单说明:第一图系本创作之立体图第二图系本创作之立体分解图第三图系本创作之剖面图第四图系本习用之剖面图 | ||
地址 | 台北县三重巿光复路一段八十三巷七号六楼 |