CHIP BONDING METHOD,申请号JP19900286210-传众专利搜索

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发明名称	CHIP BONDING METHOD
摘要
申请公布号	JPH04159740(A)	申请公布日期	1992.06.02
申请号	JP19900286210	申请日期	1990.10.23
申请人	MATSUSHITA ELECTRIC IND CO LTD	发明人	KOYAMA MASAHIDE
分类号	H01L21/60;H01L23/12	主分类号	H01L21/60
代理机构		代理人
主权项
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