| 摘要 |
<p>Die Erfindung betrifft Halbleitermodule (1), die aus einer Metallträgerplatte (2), einem Kühlkörper (8), zumindest einem Keramiksubstrat (4) sowie mehreren Halbleiterbauelementen (6) bestehen. Durch Einführung von definierten elastischen Stellen, sogenannten Sollbiegestellen, in der Metallträgerplatte (2) werden die mechanischen Spannungen zwischen den Keramiksubstraten und der Metallträgerplatte bei der Montage auf den Kühlkörper wesentlich verringert. Insbesondere bei konvex ausgebildeten Metallträgerplatten kann durch diese Maßnahme der Übergangswärmewiderstand drastisch verringert werden, ohne die Keramiksubstrate bei der Montage zu beschädigen.</p> |
