| 发明名称 | 金属溅镀靶材的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明是有关一种金属溅镀靶材的制造方法,其是将经由双V熔炼制程,产生的单一金属的铝、钛或铜或是添加选自铜、硅、钛、锆、锕、钼、钨、白金、金、铌、钽、钴、铼、钪等至少一种不同金属所形成的合金,再经由高温锻造加工制程,生产适用于半导体产业及光电产业,具有微细化及高均质化的金属溅镀靶材。 | ||
| 申请公布号 | CN1370853A | 申请公布日期 | 2002.09.25 |
| 申请号 | CN01104414.4 | 申请日期 | 2001.02.23 |
| 申请人 | 光洋应用材料科技股份有限公司 | 发明人 | 李沧晓;陈俊雄;叶建宏;陈李贺;赵勤孝;陈虹桦 |
| 分类号 | C23C14/34;C22F1/00 | 主分类号 | C23C14/34 |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 汤保平 |
| 主权项 | 1.一种金属溅镀靶材的制造方法，其特征在于，是将经由双V熔炼制程，产生的单一金属的铝、钛或铜，或是添加选自铜、硅、钛、锆、锕、钼、钨、白金、金、铌、钽、钴、铼、钪等至少一种不同金属所形成的合金，再经由高温锻造加工制程，以便产生晶粒大小及二次相微细化的高均质化金属溅镀靶材。 | ||
| 地址 | 台湾省台南县 | ||