| 摘要 |
本发明系关于一种利用穿孔互连方式之影像侦测器的晶圆级晶片尺寸封装及其制造方法，其中穿孔互连电极(填充了金属的穿孔)系导用于晶圆基板的背面。于此结构中，可使电线的长度最小化，以降低功率的损失并加速讯号传递。依据本发明之一实施例，一种利用穿孔互连方式之影像侦测器的晶圆级晶片尺寸封装，其包含：一影像侦测器，用以将来自外界的光转换成电子讯号，该影像侦测器位在一晶圆基板的正面上；数个电极片，用以输出在该影像侦测器中所产生的电子讯号，该些电极片系位在该晶圆基板上，并延伸至靠近或延伸入一裁切道中；一穿孔互连电极，用以将该从该些电极片输出的电子讯号，传送至该晶圆基板的背面；以及数个凸块，于该些穿孔互连电极上。本发明之技术系称之为「J-连接技术(J-connection technology)」。 |
