HALBLEITERMODUL, HALBLEITERVORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG VON HALBLEITERVORRICHTUNGEN

摘要

Ein Halbleitermodul umfasst: erste Halbleitervorrichtungen; zweite Halbleitervorrichtungen; einen ersten und einen zweiten Draht. Jede erste Halbleitervorrichtung umfasst: ein erstes Versiegelungsharz; erste–dritte Anschlüsse; einen ersten Halbleiterchip, der mit den ersten und dritten Anschlüssen verbunden ist. Jede zweite Halbleitervorrichtung umfasst: ein zweites Versiegelungsharz; vierte–sechste Anschlüsse; einen zweiten Halbleiterchip, der mit den vierten und fünften Anschlüssen verbunden ist und nicht mit dem sechsten Anschluss verbunden ist. Die ersten und zweiten Halbleitervorrichtungen sind entlang einer Stapelrichtung gestapelt. Die ersten Anschlüsse und die vierten Anschlüsse sind in einer Linie entlang der Stapelrichtung angeordnet. Die zweiten Anschlüsse und die fünften Anschlüsse sind in einer Linie entlang der Stapelrichtung angeordnet. Die dritten Anschlüsse und die sechsten Anschlüsse sind in einer Linie entlang der Stapelrichtung angeordnet. Der erste Draht ist mit den fünften Anschlüssen verbunden. Der zweite Draht ist mit den dritten Anschlüssen verbunden.