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플렉서블 전자 기판(FES: flexible electronic substrate)은 금속 층, 금속 층의 표면의 산화에 의해 형성된 유전체 나노세라믹 층, 및 유전체 층의 표면에 형성된 전기 회로를 포함한다. FES는 예를 들어, 플렉서블 디스플레이, OLED, 광전자 디바이스, 또는 rf 디바이스와 같은 디바이스를 지지하기 위해 사용될 수 있다. 유전체 나노세라믹 층은 100 나노미터 또는 그보다 작은 평균 입자 크기, 1 마이크로미터와 50 마이크로미터 사이의 두께, 20 KV mm보다 큰 절연 강도, 및 3 W/mK보다 큰 열전도율을 갖는 실질적으로 등축인 입자들로 구성된 결정질 구조를 가진다. FES는 25 cm보다 작은 최소 굽힘 반경을 가진다. |
