| 摘要 |
본 발명은 무할로겐 수지 조성물 및 이로 제조된 프리프레그와 적층판에 관한 것이며, 상기 무할로겐 수지 조성물은 중량부에 따라 50~100중량부의 에폭시 수지, 20~70중량부의 벤족사진, 5~40중량부의 폴리페닐렌에테르, 5~40중량부의 알릴벤젠-무수말레인산, 10~60중량부의 무할로겐 난연제, 0.2~5중량부의 경화촉진제, 20~100중량부의 충진제를 포함한다. 상기 무할로겐 수지 조성물로 제조된 프리프레그와 적층판은 낮은 유전상수, 낮은 유전손실을 가지며, 우수한 난연성, 내열성, 접착성 및 내습성 등 종합 성능을 가지기에 무할로겐 고다층 회로기판에서의 사용에 적합하다. |
