| 摘要 |
광학적으로 매끄러운 주표면(3)을 갖는 캐리어 웨이퍼(2)에 반도체 상부층(4)이 제공되며, 여기서 주표면(3)은 단결정 반도체 웨이퍼(6)이 광학적으로 매끄러운 주표면(5)과 접촉되어, 영구적으로 결합되며, 그 후 연삭 처리 및 연마 처리를 순서적으로 행함으로써 반도체 웨이퍼(6)가 얇게 되는 반도체 본체(1)를 제조하는 방법이 제공되어 있다. 본 발명에 따르면, 캐리어 웨이퍼(2)의 노출된 주표면(9)이 내마모성을 가지게 되며, 그 후 반도체 웨이퍼(6)에 결합된 캐리어 웨이퍼(2)가 연마액이 제공된 두 개의 평면 연마 디스크(10, 11) 사이에 배열되어, 이들 연마 디스크(10, 11) 및 노출된 주표면(8, 9)이 서로 연관되어 이동하게 되는 연마처리에 의해 반도체 웨이퍼(6)가 얇게 된다. 이에 따라, 캐리어 웨이퍼(2) 및 상부층(4)을 갖는 반도체 본체(1)를 대량 생산에 적합한 간단한 방법으로 제조할 수 있다. 또한, 보다 작은 층 두께 변동을 갖는 상부층(4)을 제조할 수 있다. |
