| 摘要 |
<p>본 고안은 반도체 웨이퍼 증착두께측정장치에 관한 것으로, 종래에는 굴절율이 높은 증착막이 형성되어 있는 웨이퍼의 경우에 입사되는 빛중 상당양의 빛이 대물렌즈의 외측으로 반사되어, 정확한 두께측정을 위한 빛의 감도를 유지하지 못하는 문제점이 있었다. 본 고안 반도체 웨이퍼 증착두께측정장치는 대물렌즈(15)를 벗어나는 빛(12´)을 검출하기 위한 외측빛검출센서(20)와, 그 외측빛검출센서(20)에서 검출된 빛(12´)과 디텍터(16)에서 검출한 빛(12)을 연산하기 위한 콘트롤러(21)를 설치하여 구성되어, 대물렌즈(15)를 벗어나는 빛(12´)을 검출하여 두께측정시 연산하도록 함으로써, 두께측정을 위한 충분한 빛의 감도를 유지하게 되어 정확한 증착막의 두께측정이 가능한 효과가 있다.</p> |
