| 发明名称 |
ADHESIVE ALLYLIC THERMOSETTING RESIN COMPOSITION |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH04159323(A) |
申请公布日期 |
1992.06.02 |
| 申请号 |
JP19900283645 |
申请日期 |
1990.10.22 |
| 申请人 |
SHOWA DENKO KK |
发明人 |
UCHIDA HIROSHI;YOSHIDA MASAHARU |
| 分类号 |
C08G59/40;C08F290/00;C08F299/04;C08G59/00;C08L63/00 |
主分类号 |
C08G59/40 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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