Method and device for manufacturing an IC card

摘要

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte mit in einer Eintiefung der Chipkarte eingesetztem und befestigtem Chipmodul. Zur schnellen und schonenden Befestigung des Chipmoduls werden lediglich die auf Abstützflächen der Eintiefung aufliegenden Randbereiche des Chipmoduls mit Hilfe einer aufgesetzten Sonotrode ultraschallverschweißt. Besteht die Unterseite des Chipmoduls nicht aus einem verschweißbaren Thermoplast, so kann die Unterseite des Chipmoduls mit einem Kleber versehen werden, der durch die Ultraschallenergie erwärmt und aktiviert wird, worauf die Befestigung unter Druck erfolgt. Zum Einbringen der Ultraschallenergie weist die Sonotrodenstirnfläche einen vorspringenden Rand auf, der auf das Chipmodul in den Randbereichen aufgesetzt wird. <IMAGE>