| 发明名称 |
CONTROL DEVICE AND SOLDERING METHOD |
| 摘要 |
<p>Bei einem Steuergerät, das eine Leiterplatte (2) mit oberflächenmontierbaren Bauelementen (21) aufweist, wird ein bedrahtetes Bauelement (14) in einem Steckverbindergehäuse (11) untergebracht. Die Kontaktstifte (12) des Steckverbinders (1), die Anschlussdrähte (141) des bedrahteten Bauelements und die oberflächenmontierbaren Bauelemente (21) werden in einem gemeinsamen Arbeitsschritt gelötet.</p> |
| 申请公布号 |
WO0117069(A1) |
申请公布日期 |
2001.03.08 |
| 申请号 |
WO2000DE02942 |
申请日期 |
2000.08.31 |
| 申请人 |
SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT;TOST, MICHAEL;BEUTHER, CHRISTIAN |
发明人 |
TOST, MICHAEL;BEUTHER, CHRISTIAN |
| 分类号 |
H01R13/66;H01R12/50;H01R13/46;H01R43/02;H05K1/18;H05K3/34;H05K5/00;(IPC1-7):H01R13/66 |
主分类号 |
H01R13/66 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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