| 主权项 |
1.一种微针结构,包括:一纵向单元,具有第一端及第二端,该纵向单元具有伸延于该第一端与该第二端间的侧壁,且两端间具有一长度;且该侧壁至少具有一个实质的锐缘,从该第一端向该第二端伸延,藉以构成一有边沿的微针。2.如申请专利范围第1项的微针结构,其中该第一端包括一孔,从该第一端贯穿该纵向单元的该长度到达该第二端,藉以形成一中空微针。3.如申请专利范围第2项的微针结构,其中该纵向单元呈现一实质上的圆柱形,且该侧壁构成一中空的管状结构。4.如申请专利范围第3项的微针结构,其中该至少一个实质的锐缘由一对刀片构件构成,从该管状侧壁的相对侧凸出,且该刀片构件呈现一实质的锐缘,实质上沿着该纵向单元的纵轴平行伸延。5.如申请专利范围第4项的微针结构,其中该刀片构件的每一片,从该纵向单元之该第一端看,具有实质等腰三角形的外形,其中,该三角形的尖端附近构成该至少一个实质的锐缘。6.如申请专利范围第5项的微针结构,其中该至少一个实质的锐缘从该第一端实质地伸延到该第二端。7.如申请专利范围第6项的微针结构,其中该至少一个实质的锐缘从该第一端并未完全伸延到该第二端。8.如申请专利范围第5项的微针结构,其中该刀片构件的每一片,从该纵向单元之该第一端看,是由实质平滑的外形表面构成,一直到该刀片构件之实质锐点的附近,其中该实质的锐点构成该至少一个实质的锐缘。9.如申请专利范围第8项的微针结构,其中该至少一个实质的锐缘从该第一端伸延到该第二端。10.如申请专利范围第9项的微针结构,其中该至少一个实质的锐缘从该第一端仅向该第二端部分伸延,并未到达该第二端。11.如申请专利范围第2项的微针结构,其中该第一端在垂直于该纵向单元的横方向构成一实质的平表面。12.如申请专利范围第2项的微针结构,其中该第一端在垂直于该纵向单元的横方向构成一具有至少一个尖端构件的曲面。13.如申请专利范围第1项的微针结构,其中该第二端与底座单元接触。14.如申请专利范围第13项的微针结构,其中该第一端包括一孔,不伸延贯穿该底座单元。15.如申请专利范围第14项的微针结构,其中该孔中实质填充可滤取的物质。16.一种微针结构,包括:一纵向单元,具有第一端及第二端,该第二端与与底座单元接触;该底座单元具有第一侧及第二侧;该纵向单元从该底座单元的第二侧伸延到该第一端,制造该纵向单元的材料对既定频率的电磁辐射实质透明,当涂布于该纵向单元第一端的材料与既定物质接触时,该物质至少一种光学特性会改变;以及,制造该底座单元的材料,至少在该纵向单元第二端附近区域之底座单元的第一及第二侧间,对既定频率的电磁幅射实质透明。17.如申请专利范围第16项的微针结构,进一步包括一光源,它朝穿过该底座单元之第一侧,穿过该底座单元的第二侧,穿过该纵向单元的第二端以及穿过它的长度到它的第一端,并照射到该物质上的方向放射该既定频率的电磁辐射。18.一种微针结构,包括:一纵向单元,具有第一端及第二端,该纵向单元具有复数个刀片构件,从该第一端朝该第二端伸延;在该第一及第二端之间,该纵向单元具有一长度;以及,该每一刀片构件具有至少一个实质的锐缘,从该第一端朝该第二端伸延,藉以构成加边的微针。19.如申请专利范围第18项的微针结构,其中该刀片构件实质的锐缘与该纵向单元的纵轴实质地平行伸延。20.如申请专利范围第18项的微针结构,其中该刀片构件的每一片,从该纵向单元之该第一端看,具有实质等腰三角形的外形,其中,该三角形的尖端附近构成该至少一个实质的锐缘。21.如申请专利范围第20项的微针结构,其中该至少一个实质的锐缘从该第一端实质地伸延到该第二端。22.如申请专利范围第20项的微针结构,其中该至少一个实质的锐缘从该第一端并未完全伸延到该第二端。23.如申请专利范围第20项的微针结构,其中该刀片构件的每一片,从该纵向单元之该第一端看,是由实质平滑的外形表面构成,一直到该刀片构件之实质锐点的附近,其中该实质的锐点构成该至少一个实质的锐缘。24.如申请专利范围第19项的微针结构,其中该第一端在垂直于该纵向单元的横方向构成一实质的平表面。25.如申请专利范围第18项的微针结构,进一步包括在该底座单元之第一侧与第二侧间至少有一个贯穿孔,该至少一个贯穿孔位于该纵向单元之第二端的附近。26.如申请专利范围第25项的微针结构,其中该至少一个贯穿孔位于该复数个刀片构件其中2个的附近。27.如申请专利范围第18项的微针结构,其中该第二端与底座单元接触。28.一种微针结构,包括:一纵向单元,具有第一端及第二端,该第二端与与底座单元接触;该底座单元具有第一侧及第二侧;该纵向单元从该底座单元的第二侧伸延到该第一端;以及,该纵向单元的表面及该底座单元的第二侧具有一导电涂层。29.如申请专利范围第28项的微针结构,进一步包括一电源,且提供电流给该导电涂层,当该微针结构施加于皮肤时,藉以提供一电的刺激给组织。30.如申请专利范围第28项的微针结构,进一步包括:酵素层,它至少覆盖该纵向单元的第一端;以及一保护层,覆盖该酵素层。31.如申请专利范围第30项的微针结构,其中该酵素层及保护层都实质覆盖该整个纵向单元及该底座单元第二侧的大部分。图式简单说明:第一图是按照本发明之原理以〝自模造〞法制造塑胶微针阵列在开始步骤时下模具的部分剖面正视图。第二图是第一图之模具在自模造制程第二步的部分剖面正视图。第三图是第一图之模具在自模造制程第三步的部分剖面正视图。第四图是第一图之模具在自模造制程第四步的部分剖面正视图。第五图是第一图之模具在自模造制程第五步的部分剖面正视图。第六图是按照第一图-第五图所描绘之自模造制程所制造之中空微针阵列的剖面正视图。第七图是按照本发明之原理在微模造制程中所使用的上半模的剖面图。第八图是与第七图之上半模配对之下半模的正视图,它是按照微模造制程成形塑胶微针所使用的模具。第九图是使用第七图及第八图之半模的微模造制程中,其中一个步骤的部分剖面正视图。第十图是第九图所描绘之微模造制程中下一步骤之模具的部分剖面正视图。第十一图是按照第七图-第十图所描绘之微模造制程所制造之塑胶微针阵列的剖面图。第十二图是按照本发明之原理以微浮雕制程制造塑胶微针阵列所使用的上半模及底平面的部分剖面正视图。第十三图是接续在第十二图所描绘之微浮雕法之下一制程步骤的部分模具剖面正视图。第十四图是第十二图所描绘之微浮雕制程更后之步骤之模具的部分剖面正视图。第十五图是第十二图-第十四图之模具所制造之中空微针之微针阵列的剖面图。第十五图A是非中空之微针阵列的剖面图,且是按照第十二图-第十四图没有微柱的模具所制造。第十六图是按照本发明之原埋以微注射法制造塑胶微针所使用的两件式模具的部分剖面正视图。第十七图是第十六图之模具所制造之中空微针之微针阵列的剖面图。第十八图是按照本发明之原理以微制造制程成形微针阵列所使用之半导体晶圆初始时的剖面图。第十九图是第十八图之半导体晶圆在建立孔图案之后,及沈积氮化矽层之后的剖面图。第二十图是第十八图之晶圆在执行过光阻遮罩操作、深反应离子蚀刻操作、及氧化操作之后的剖面图。第二十一图是第二十图之晶圆在执行过去除矽氮化物及深反应离子蚀刻以产生孔,藉以得到中空微针后的剖面图。第二十二图是在半导体基底上之微针阵列的斜视图,包括各圆柱形微针的放大图。第二十三图是电泳加强体液感应器的剖面图,使用按照本发明之原理制造的中空微针阵列。第二十四图是电泳加强体液感应器的剖面图,使用按照本发明之原理制造的实心微针阵列。第二十五图是电极的剖面图,使用按照本发明之原理制造的中空微针阵列。第二十六图是电极的剖面图,使用按照本发明之原理制造的实心微针阵列。第二十七图是连接于人手及前臂之侦测系统的斜视图,其中包括第二十三图的电泳加强体液感应器及第二十五图的电极。第二十八图是电泳加强施药系统的剖面图使用按照本发明之原理制造的中空微针阵列。第二十九图是电泳加强施药系统的剖面图使用按照本发明之原理制造的实心微针阵列。第三十图是按照本发明之原理制造的闭路式施药系统的斜视图,从与皮肤接触之贴片的一侧看。第三十一图是第三十图之闭路式施药系统的斜视图,从贴片的背侧看。第三十二图是具有有助于穿入皮肤之锐缘的中空微针实施例的斜视图。第三十三图是第三十二图之加边的中空微针的顶视平面图。第三十四图是第三十二图所见之加边的中空微针另一种结构的斜视图。第三十五图是具有按照本发明之星形锐利刀片组之实心微针的斜视图。第三十六图是第三十五图之星形实心微针的顶视平面图。第三十七图是间距50微米之圆形中空微针阵列的微针穿入资料表。第三十八图是间距100微米之圆形中空微针阵列的微针穿入资料表。第三十九图是间距150微米之圆形中空微针阵列的微针穿入资料表。第四十图是间距200微米之圆形中空微针阵列的微针穿入资料表。第四十一图是间距250微米之圆形中空微针阵列的微针穿入资料表。第四十二图是间距300微米之圆形中空微针阵列的微针穿入资料表。第四十三图是间距50微米之加缘中空微针阵列的微针穿入资料表。第四十四图是间距100微米之加缘中空微针阵列的微针穿入资料表。第四十五图是间距150微米之加缘中空微针阵列的微针穿入资料表。第四十六图是间距200微米之加缘中空微针阵列的微针穿入资料表。第四十七图是间距250微米之加缘中空微针阵列的微针穿入资料表。第四十八图是间距300微米之加缘中空微针阵列的微针穿入资料表。第四十九图是微针间隔与穿过真皮之通量间之影响的曲线图。第五十图是两种不同微针间距之微针长度与穿过真皮之通量间之影响的曲线图。第五十一图是两种不同微针间距之微针长度与穿过真皮之通量与皮肤受损之比间之影响的曲线图。第五十二图是某特定微针阵列施加液体压力与穿过真皮之通量间之影响的曲线图。第五十三图A-第五十三图E是准备用于微模造制程制造中空圆形微针之模具的各步骤剖面正视图。第五十四图A-第五十四图F是以微浮雕制程制造中空微针之方法步骤的剖面正视图,以及在基底结构之底部制造中空室及贯穿孔的微加工及雷射烧蚀步骤。第五十五图A-第五十五图F是制造中空微针进一步方法步骤的剖面正视图。第五十六图A-第五十六图B是使用光学装置或化学涂层之具有侦测能力的微针阵列剖面正视图。第五十七图A-第五十七图B是制造尖锐中空微针之脱模制程的侧面正视图。 |
