| 发明名称 |
PROCESS OF REMOVING CMP SCRATCHES IN A DIELECTRIC LAYER BY A REFLOW STEP, AND INTEGRATED CIRCUIT CHIP FORMED THEREBY |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
HK1015536(A1) |
申请公布日期 |
2002.07.19 |
| 申请号 |
HK19990100456 |
申请日期 |
1999.02.03 |
| 申请人 |
SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT |
发明人 |
WISE, MICHAEL |
| 分类号 |
H01L21/304;H01L21/3105;H01L21/316;H01L21/768;H01L21/8242;H01L27/108;(IPC1-7):H01L |
主分类号 |
H01L21/304 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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