发明名称 | 一种散热扇的出风口导流构造 | ||
摘要 | 本发明公开了一种散热扇的出风口导流构造,其于一壳体的一出风口形成一基座及数个肋条。该基座用以承载一扇轮。该肋条辐射状的径向连接于该壳体及基座之间,该每个肋条至少设有一第一径向导流部、一第一环状导流部及一第二径向导流部。该第一及第二径向导流部相对该扇轮的叶片形成倾斜,及该第一环状导流部连接于该第一及第二径向导流部之间。在该扇轮运转时,该第一径向导流部、第一环状导流部及第二径向导流部可导引气流流向并相对增加风压。 | ||
申请公布号 | CN1585117A | 申请公布日期 | 2005.02.23 |
申请号 | CN03153746.4 | 申请日期 | 2003.08.19 |
申请人 | 建准电机工业股份有限公司 | 发明人 | 洪银树;洪银农;洪庆升 |
分类号 | H01L23/467;F04D29/54 | 主分类号 | H01L23/467 |
代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人 | 董惠石 |
主权项 | 1、一种散热扇的出风口导流构造,其特征在于:其于一壳体的一出风口设有:一基座,其用以承载一扇轮,该扇轮具有数个叶片;数个肋条,其连接于该壳体及基座之间,该每个肋条至少设有一第一径向导流部、一第一环状导流部及一第二径向导流部,该第一及第二径向导流部相对该散热扇出风口的轴向形成倾斜,及该第一环状导流部连接于该第一及第二径向导流部之间,在该扇轮运转时,该第一径向导流部、环状导流部及第二径向导流部可导引气流流向并相对增加风压。 | ||
地址 | 台湾省高雄市 |