| 发明名称 | 功率半导体模块 | ||
| 摘要 | 功率半导体模块(1)包括位于基材(2)上的半导体组件(6、7、8)，本发明的目标乃在防止基材抵抗一冷却表面的压力降低，及因变形引起的冷却结果损失。达成此目标，俾基材(2)包含数基材区域(3、4、5)并使一或数连接区域(31、32)位于基材区域(3、4、5)间，藉此，该等基材区域乃如此连接，致彼此间可移动。 | ||
| 申请公布号 | CN1636277A | 申请公布日期 | 2005.07.06 |
| 申请号 | CN02817034.2 | 申请日期 | 2002.08.23 |
| 申请人 | 优沛有限公司 | 发明人 | 蒂罗·史托尔哲 |
| 分类号 | H01L25/07 | 主分类号 | H01L25/07 |
| 代理机构 | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人 | 戈泊;程伟 |
| 主权项 | 1.一种功率半导体模块(1)，其具多个字于基材(2)的半导体组件(6、7、8)，该基材(2)具多个基材区域(3、4、5)及一个或多个连接区域(30、31)是位于基材区域(3、4、5)之间，经由此连接区域，该基材区域(3、4、5)被连接使得它们可相对于彼此移动，其特征在于：该功率半导体模块(1)具一壳体(20、120)，其在该基材区域(31、32)之间的区域具该连接区域的机械压力施用的作用点(35、36)，以及该壳体(20、120)施用压力至该个别基材区域(3、4、5)。 | ||
| 地址 | 德国沃尔施泰因 | ||