导线架之结合端子结构

摘要

一种导线架之结合端子结构，其系应用于成型IC封装前制程中之上片作业﹔在成型IC之组成上，其内部封装有晶片、导线架及电路板，藉由上片、打线、焊接加封袋等程序后，即形成IC之成品；本创作之特征系为：上片作业中之电路板与导线架端子之结合结构﹔该电路板两周缘制作整齐排列之电路铜箔上形成圆弧凹孔，而凹孔开口内缘端颈缩形成一线槽﹔另在导线架端子之结合端，设置为搭配前述圆弧凹孔之几何形状，端子结合端下端与端子本体间系颈缩形式﹔是以当电路板藉两周缘之圆弧凹孔与导线架之端子结合部结合及焊接时，可精确定位且不易脱落,更于封装后之端脚成型作业中，可确保端子与电路板之接触，因此，可使IC制品有较佳散热效果及导电率，更使得成型IC之良率以提升。

主权项

1.一种导线架之结合端子结构,包括:一导线架,导线架内部设置一供容置电路板空间,并于该部位之两侧对称设置成规则排列之端子,端子之结合端设置为具圆弧形之几何形状,另在结合端与端子本体间设置为颈缩之形式,而形成一颈缩部;一电路板,电路之两周缘制作搭配导线架端子结合部形状且整齐之铜箔上排列之圆弧凹孔,而圆弧凹孔之开口端颈缩形成一线槽;是以当电路板藉两周缘之内圆弧凹孔之内缘与导线架之弧形端子之外缘相嵌合时,可精确定位且不易脱落。2.如申请专利范围第1项所述之导线架之结合端子结构,其中该电路板两周缘制作之圆弧凹孔,可制作成沉头孔之形式。3.如申请专利范围第1项所述之导线架之结合端子结构,其中该电路板两周缘制作之圆弧凹孔,可制作成贯穿孔之形式。4.如申请专利范围第1项所述之导线架之结合端子结构,其中该导线架之端子结合部,其几何形状可制作为三角形。5.如申请专利范围第1项所述之导线架之结合端子结构,其中该电路板之圆弧凹孔,其几何形状可制作为三角形。6.如申请专利范围第1项所述之导线架之结合端子结构,其中该导线架之端子结合部,其几何形状可制作为多段弧形。7.如申请专利范围第1项所述之导线架之结合端子结构,其中该电路板之圆弧凹孔,其几何形状可制作为多段弧形。8.如申请专利范围第1项所述之导线架之结合端子结构,其中该导线架之端子结合部,其几何形状可制作为矩形。9.如申请专利范围第1项所述之导线架之结合端子结构,其中该电路板之圆弧凹孔,其几何形状可制作为矩形。10.如申请专利范围第1项所述之导线架之结合端子结构,其中该导线架之端子结合部,其几何形状可制作为匙形。11.如申请专利范围第1项所述之导线架之结合端子结构,其中该电路板之圆弧凹孔,其几何形状可制作为匙形。图式简单说明:第一图为习知导线架之结合端子结构立体示意及局部放大图;第一图(A)为本创作导线架之结合端子结构之电路板局部放大图;第一图(B)为本创作导线架之结合端子结构之导线架局部放大图;第二图为本创作导线架之结合端子结构立体示意及局部放大图;第二图(A)为本创作导线架之结合端子结构之电路板局部放大图;第二图(B)为本创作导线架之结合端子结构之导线架局部放大图;第三图(A)为本创作导线架之结合端子结构之上视图;第三图(B)为本创作导线架之结合端子结构之圆弧凹孔设置为沉头孔形式之结合剖面示意图;第四图为该导线架之结合端子结构之第二实施示意图;第五图为该导线架之结合端子结构之第三实施示意图;第六图为该导线架之结合端子结构之第四实施示意图;第七图为该导线架之结合端子结构之第五实施示意图。